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模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件

基本信息

申请号 CN202020836052.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212257353U 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN212257353U 申请公布日 2020-12-29
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 金浩天 申请（专利权）人 上海众鸿电子科技有限公司
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上海众鸿电子科技有限公司
地址 200135上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路75号10幢505室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件，包括，一个基板；一个驱动机构；一个真空发生机构；一个通信机构，所述驱动机构、所述真空发生机构以及所述通信机构分别安装于所述基板，并且所述通信机构分别可工作地连接于所述驱动机构和所述真空发生机构，控制信息适于通过所述通信机构传输至所述驱动机构和所述真空发生机构，所述驱动机构和所述真空发生机构的状态信息适于通过所述通信机构向外传输。所述模块化晶圆加工组件采用模块化的安装方式，能够便于晶圆加工设备的维护。