一种高性能电磁屏蔽胶条的成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202210317318.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114737178A | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN114737178A | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | C23C18/38（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I;C23C28/02（2006.01）I;C25D3/46（2006.01）I;C25D3/48（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;B29C44/02（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 杨帆 | 申请（专利权）人 | 中银金融科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 200120上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区银城中路200号4层408室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高性能电磁屏蔽胶条的成型方法，该方法通过激光直接成型技术在现有普通的塑胶元件上赋予电气互连、塑料壳体的支撑和密封功能，以及结合由机械实体与导电图形产生屏蔽功能，即在模塑成型的胶体外表面直接形成导电层，进而成型电磁屏蔽胶条，与现有技术相比，本发明的屏蔽胶体形状多样化，体积更加紧凑、产品更加小型化、装配更精密、产品屏蔽效果好、可靠性更高、寿命更长，适用于高速信号和高密度互联电子产品、高精密机械配合和电磁屏蔽的场合及各类高性能RFID智能柜。 |
