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晶片包装带以及晶片真空包装方法

基本信息

申请号 CN200910194921.5 申请日 -
公开（公告）号 CN102001485A 公开（公告）日 2011-04-06
申请公布号 CN102001485A 申请公布日 2011-04-06
分类号 B65D63/00(2006.01)I;B65D63/14(2006.01)I;B65D63/16(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;B65D81/20(2006.01)I;B65D77/04(2006.01)I;B65B31/04(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 丁万春;范伟;甘承红 申请（专利权）人 芯电半导体（上海）有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 李丽
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种晶片包装带以及晶片真空包装方法，其中所述包装方法，包括：将晶片放置于晶片卷盘中；将所述晶片卷盘放置于包装袋中；将包装袋展平、贴合包装盒的外表面，封闭包装袋的开口；将晶片包装带围绕至晶片卷盘的侧围，并进行绑定；对包装袋抽真空。本发明通过使用晶片包装带固定晶片卷盘与包装袋，使得抽真空过程中，减小包装袋相对于包装袋表面的位移，进一步减小晶片包装的畸形形变。使得形成的晶片包装整齐平整，易于存储运输。