网板以及在晶片背面形成保护层的方法
基本信息
| 申请号 | CN200910195574.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102024671A | 公开（公告）日 | 2011-04-20 |
| 申请公布号 | CN102024671A | 申请公布日 | 2011-04-20 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何智清;丁万春;王重阳 | 申请（专利权）人 | 芯电半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;芯电半导体（上海）有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭露了一种网板，该网板用于将绝缘材料涂覆到晶片的背面，该网板包括：框架、设置于该框架上的印刷孔以及安装在该印刷孔上的印刷网，其中该印刷网与该晶片相匹配。本发明可以减小绝缘材料固化过程中其内部的应力，确保晶片不会弯曲，提高了晶片的强度。 |
