在制程中传送薄片晶圆的方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN200910055832.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101989560A | 公开（公告）日 | 2011-03-23 |
| 申请公布号 | CN101989560A | 申请公布日 | 2011-03-23 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁万春;陆杰;范伟 | 申请（专利权）人 | 芯电半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 芯电半导体（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种在制程中传送薄片晶圆的方法及装置，该方法包括：将要传送的薄片晶圆采用如去离子水的液体溶剂粘附在设置的传送薄片晶圆上后进行传送。该装置用于传送要传送的薄片晶圆，包括：用于采用如去离子水的液体溶剂粘附的传送薄片晶圆。本发明在不损伤薄片晶圆的前提下传送薄片晶圆。 |
