晶片承载装置
基本信息
| 申请号 | CN200910194785.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102005403A | 公开（公告）日 | 2011-04-06 |
| 申请公布号 | CN102005403A | 申请公布日 | 2011-04-06 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁万春 | 申请（专利权）人 | 芯电半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 芯电半导体（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶片承载装置，包括：底座；以及支撑环，装配于所述底座上；所述支撑环适于承载晶片的外围的非半导体图形区域，而支撑环内径所围的底座区域对应于所述晶片的半导体图形区域。本发明所述承载装置与晶片中未形成半导体图形的部分接触，而实现承载晶片的目的，并且通过去离子水的表面张力作用吸附被承载的晶片，进一步地，选用限位装置防止晶片在转移运输过程中，发生横向位移，本发明所述的晶片承载装置均适用于双面图形晶片以及单面图形晶片，具有结构简单，晶片受压强度小的特点，能够避免承载过程中晶片断裂的情况发生。 |
