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一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座

基本信息

申请号 CN201922314370.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211127746U 公开（公告）日 2020-07-28
申请公布号 CN211127746U 申请公布日 2020-07-28
分类号 H03H9/05(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 崔立志;张立强;王洪斌;王一民;陈建松;狄建兴;周志勇 申请（专利权）人 紫光国芯微电子股份有限公司
代理机构 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 代理人 汤志强
地址 064100 河北省唐山市玉田县鑫兴电子工业园区内
法律状态 -

摘要

摘要 一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座，包括金属基体、弹簧片、密封玻璃釉和引线；所述金属基体为上端封闭、下端敞口的壳体，在金属基体下端周边设置向外延伸的翻边，在金属基体上端面设有两个引线过孔；所述密封玻璃釉填充在金属基体内腔中；所述引线数量为两根，它们上端从对应的引线过孔中穿出后与弹簧片焊接，引线下端从密封玻璃釉中穿出；所述弹簧片为金属材质，左右对称布置两组，在每一组弹簧片上设置用于装载石英晶片的卡槽。本实用新型通过对匹配SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座的优化设计，达到满足高精密度石英谐振器封装要求，实现电子元器件向小型化方向发展的目的。