柔性电路板电镀设备
基本信息
| 申请号 | CN202021622384.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213232546U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213232546U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/08 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 黎用顺 | 申请（专利权）人 | 广东世运电路科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 梁国平 |
| 地址 | 529728 广东省江门市鹤山共和镇世运路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种柔性电路板电镀设备，包括电镀缸、导电轨道和保护装置。其中，所述电镀缸用于盛装电镀液，所述电镀缸内设置有喷流器和电镀阳极，所述喷流器用于喷射电镀液；所述导电轨道设置于所述电镀缸的上方，所述导电轨道上设置有电镀夹具，所述电镀夹具与电镀阴极电连接，所述电镀夹具用于夹持电路板；所述保护装置设置于电镀缸的内部，所述保护装置分布于所述电镀夹具的两侧，所述保护装置用于限定电路板的位置。在电镀作业时，柔性电路板放置在保护装置之间，当柔性电路板受到所述喷流器喷出的电镀液的冲击时，柔性电路板的两个平面被保护装置限定在保护装置内，从而可以减少柔性电路板的摆动幅度。 |
