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一种半导体封装测试装置

基本信息

申请号	CN202011384271.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112525113A	公开（公告）日	2021-03-19
申请公布号	CN112525113A	申请公布日	2021-03-19
分类号	G01B11/30(2006.01)I	分类	测量；测试;
发明人	游证杰	申请（专利权）人	顺诠达（重庆）电子有限公司
代理机构	合肥鸿知运知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘骐鸣
地址	400700重庆市北碚区润兴路251号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种半导体封装测试装置，包括有平台，述平台的顶面分别安装有两个传送带、封装芯片平面度检测机构、检测台和移载机构；移载机构包括有对称设置的两个立柱，立柱的顶部固定连接有水平设置的滑轨，滑轨的外壁滑动连接有活动块，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板，以及顶面开设有条形槽，固定板的侧壁转动穿接有丝杠，以及侧壁固定连接有与丝杠轴接的电机，活动块的侧壁安装有载料机构，本发明涉及半导体封装测试技术领域。本发明，解决了半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度的问题。