一种晶体谐振器专用弹片

基本信息

申请号 CN202022862900.0 申请日 -
公开(公告)号 CN213547470U 公开(公告)日 2021-06-25
申请公布号 CN213547470U 申请公布日 2021-06-25
分类号 H03H9/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 相军 申请(专利权)人 日照皓诚电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 276800山东省日照市经济开发区银川路东南李家村工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶体谐振器专用弹片,焊接在晶体谐振器基座的焊点处,包括矩形基片,基片上设有贯穿基片两个最大平面的U型槽,基片上靠近位于U型槽未开口一侧设有台阶状折弯,U型槽的各边缘到其最近的基片边缘的距离相等,基片上靠近位于U型槽开口的一侧设有缺口,缺口关于基片中心线对称,缺口靠近U型槽未开口一侧的边到U型槽未开口侧的距离不小于所述焊点的直径。本实用新型的有益效果是:能够吸收晶体谐振器中因焊接护罩导致基体变形,进而通过弹片传递给晶体的变形,减少频率跳动,保证振荡器的振荡频率稳定。