一种电控PCBA板的铜排连接机构
基本信息
| 申请号 | CN201911237590.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112928507A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112928507A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01R12/52;H01R4/34;H05K1/14;H05K1/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢昌荣;李军;何永舸 | 申请（专利权）人 | 深圳市高科润电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐家升 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石岩湖北大方正科技园A2栋2楼东侧,A7栋1楼7105-1室,A7栋1楼106-111室,A7栋2楼206-208室,A7栋4楼,A7栋5楼东侧505-508室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电控PCBA板的铜排连接机构，包括第一螺丝、第一PCBA板、铜排、压板、第二PCBA板、第二螺丝、铆钉和铆接孔，所述铜排的一侧开设有铆接孔，且铆接孔通过铆钉固定连接有压板，所述铜排和压板的对应位置均等距离开设有三个螺孔，且第一PCBA板通过第一螺丝和螺孔固定安装在铜排的一侧，所述铜排的另一侧等距离开设有四个螺孔，且第二PCBA板通过第二螺丝和螺孔与铜排固定连接；该电控PCBA板的铜排连接机构，PCBA堆叠，控制器内部布局紧凑，体积更小，装配更简便；满足大电流传导，发热更低，减少热能耗；提高了电气连接稳定性；新型钢板铆接工艺，降低工艺难度，尺寸公差更容易保证，合格率高，成本低。 |
