一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构

基本信息

申请号	CN201911231651.0	申请日	-
公开（公告）号	CN112928498A	公开（公告）日	2021-06-08
申请公布号	CN112928498A	申请公布日	2021-06-08
分类号	H01R4/30;H01R12/51;H01R4/02;H01G4/228;H01G4/38	分类	基本电气元件;
发明人	何永舸;路勇峰;谢昌荣;银均昌;李军	申请（专利权）人	深圳市高科润电子有限公司
代理机构	北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	徐家升
地址	518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石岩湖北大方正科技园A2栋2楼东侧,A7栋1楼7105-1室,A7栋1楼106-111室,A7栋2楼206-208室,A7栋4楼,A7栋5楼东侧505-508室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种电控系统电容模组与功率模组的新型连接机构，包括电容模组、功率模组、螺钉和螺母，电容模组与功率模组通过螺钉和螺母固定连接，电容模组由正极铜排、负极铜排、电容组成；该发明，电容模组和功率模组同向拔插，降低了装配的复杂度，使人员的操作更加简便，不易失误，省时又省力，电容的正极引脚和负极引脚分别焊接在正极铜排和负极上铜排，不仅提高了电容模组的可靠性，还降低了连接点的阻值，减少了能量的损耗，铜排一体成形满足大电流传导，发热更低，减少了热能损耗，电容成交错矩阵布局，更节省空间，电容并联，减少ESR和ESL变量叠加，提高了电气连接稳定性，功率模组分块连接，PCB板所受应力小，与散热面贴合更紧密。