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电路板的双面外观检测方法

基本信息

申请号	CN202110154752.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112964737A	公开（公告）日	2021-06-15
申请公布号	CN112964737A	申请公布日	2021-06-15
分类号	G01N21/956（2006.01）I;G01N21/01（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	杨海涛;郭东升	申请（专利权）人	鼎勤科技（深圳）有限公司
代理机构	深圳市中科创为专利代理有限公司	代理人	彭涛;冯建华
地址	518000广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区大洋田工业区45栋101-201
法律状态	-

摘要

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种电路板的双面外观检测方法，包括如下步骤：步骤S 1：拍摄并获取电路板的第一面的图像数据；步骤S2：对第一面的图像数据获取特定位置的第一报点；步骤S3：对第一报点进行外观缺陷判定，以确定第一报点为第一NG点或第一待确认点；步骤S4：记录并提取第一NG点及第一待确认点的坐标；步骤S5：对第一面的第一NG点所对应坐标及第一待确认点所对应的坐标，或仅对第一待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第一面是否存在外观缺陷，并记录第一面存在外观缺陷的坐标。本发明的电路板的双面外观检测方法有利于降低错检、漏检的概率，检测结果较为准确，具有较高的自动化程度。