晶粒流线高精度匹配轴承外圈制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910903198.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110549079B | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN110549079B | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | B23P15/00(2006.01)I;B21K1/04(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 夏建祥 | 申请（专利权）人 | 浙江万鼎精密科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州融方专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 金磊 |
| 地址 | 311221浙江省杭州市萧山区党湾镇镇中村爱华路118号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶粒流线高精度匹配轴承外圈制备工艺，在压力机中，镦粗处理后的原料会被装入预锻模中进行预锻处理，预锻处理后的原料会被装入精锻模中进行精锻处理，经过精锻处理后的原料会被装入冲孔模中并在机械臂的带动下进入冲床中进行冲孔处理，在冲床中，冲孔处理后的原料会被装入切边模中进行切边处理。经过切边处理后的原料已成为工件，之后机械臂将工件送到冷却输送装置中进行正火处理，之后在冷却输送装置带动下进入储存桶中进行锻件贮存处理。本发明克服了现有技术中存在的传统的毂轴承生产加工方法生产效率较低的问题。本发明具有生产流程简便、产品的良品率高和原料的利用率高等优点。 |
