多层柔性电路板
基本信息
| 申请号 | CN201621061622.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206024253U | 公开（公告）日 | 2017-03-15 |
| 申请公布号 | CN206024253U | 申请公布日 | 2017-03-15 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张克栋;顾唯兵;李亚邦;崔铮 | 申请（专利权）人 | 苏州海露企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王锋 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢202室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层柔性电路板，包括：柔性基材，包括相背对设置的第一、第二表面；柔性线路层，包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘介质层，其中第一个电路层设置于所述柔性基材的第一表面，最顶层电路层设置在顶层绝缘介质层上；所述柔性线路层包含导电通孔、导电盲孔和导电埋孔等，分别用以将该多个电路层电连接，将表面电路层与内部电路层电连接以及将至少两个内部电路层电连接，所述导电通孔、导电盲孔和导电埋孔均主要由分布于所述绝缘介质层上的孔道组成，所述孔道内填充有导电填料。本实用新型的多层柔性电路板具有制备工艺简单易实施，电路层数多而厚度小等特点，超薄柔软，可广泛应用于可穿戴设备等领域。 |
