一种平面多角度的深槽及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201811615912.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109849080B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN109849080B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B26D3/06（2006.01）I;G02B6/08（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 谢燕;万祥;童严;时尧成;戴道锌 | 申请（专利权）人 | 苏州天步光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州诚逸知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 高娟 |
| 地址 | 215500江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区汇金三路东东南会1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种平面多角度的深槽及其加工方法，所述平面多角度的深槽，包括基板，基板上有多条切割深槽，所述切割深槽在基板的平面上呈多角度排布。所述加工步骤包括：（1）、使用光刻工艺在基板的表面形成多个腐蚀工艺槽；多个所述腐蚀工艺槽在所述基板表面呈现多角度排列；（2）、参照步骤（1）形成的腐蚀工艺槽的位置，使用切割刀片分别对腐蚀工艺槽进行切割形成多个切割深槽，多个所述切割深槽在所述基板表面呈现多角度排列。本发明平面多角度的深槽的加工方法，方法简单可行，所加工的带多角度深槽的基板用于光纤阵列的组装，可以将光纤与光纤之间以多角度的形式呈现在同一平面上，满足任意直径光纤非平行多角度排列的使用要求。 |
