一种用于耐高温印刷电路的导电银浆
基本信息
| 申请号 | CN201711175683.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107863175A | 公开（公告）日 | 2018-03-30 |
| 申请公布号 | CN107863175A | 申请公布日 | 2018-03-30 |
| 分类号 | H01B1/22 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡旭伟;马浩;王默;常鹏飞;朱磊 | 申请（专利权）人 | 青岛纳印新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 山东重诺律师事务所 | 代理人 | 刘衍军 |
| 地址 | 266000 山东省青岛市黄岛区团结路2877号青岛中德生态园管委会298房间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：导电银粉：55~70份；高分子树脂：3~6份；助剂：2~5份；氮化铝：1~3份；溶剂：18~36份。与现有技术相比，本发明的有益效果是：1）本发明的导电银浆，利用改性聚氨酯的活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道；利用氮化铝的超强耐高温和高导热两大特性，大幅度提高银浆的耐高温效果。2）本发明的导电银浆，具有导电性好、耐高温、柔韧性好、性能稳定等优点，是各种高温电热膜理想的载流条电路印刷材料。 |
