芯片封装预压装置
基本信息
| 申请号 | CN201910743144.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110620064A | 公开（公告）日 | 2019-12-27 |
| 申请公布号 | CN110620064A | 申请公布日 | 2019-12-27 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 范初阳; 阮怀其 | 申请（专利权）人 | 合肥合晶电子有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 安徽国晶微电子有限公司;合肥合晶电子有限责任公司 |
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装预压装置，包括操作架、芯片固定台和控制装置，所述操作架安装贯穿安装在芯片固定台上，所述操作架侧面安装有用于控制操作架上下运动的控制装置，所述芯片固定台包括台板，所述台板开设有安装孔，且安装孔两端固定有滑块，所述台板上平行安装有纵向滑轨，所述纵向导轨上滑动设有横向导轨，所述横向滑轨上滑动设有滑座，所述滑座上安装有卡槽。本发明通过副支架可以实现同时对多个芯片进行预压操作，通过纵向滑轨和横向滑轨的配合可以对不同型号的芯片进行预压，提高了工作的效率。 |
