芯片封装夹持装置
基本信息
| 申请号 | CN201910746805.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110581091A | 公开（公告）日 | 2019-12-17 |
| 申请公布号 | CN110581091A | 申请公布日 | 2019-12-17 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）; H01L21/683（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 芮平平 | 申请（专利权）人 | 合肥合晶电子有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 安徽国晶微电子有限公司;合肥合晶电子有限责任公司 |
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装夹持装置，包括底板、夹持机构和微调机构，所述夹持机构固定安装于底板上，并且夹持机构用于对封装芯片板进行固定夹持；所述微调机构用于对被夹持固定后的封装芯片板进行微调移动。本发明夹持机构采用齿轮齿条传动结构，夹持作业时通过转动一个齿轮即可实现两个夹持杆的相向运动从而将封装芯片板夹持牢靠，封装芯片板在加工过程中会有多道不同的工艺，需要对封装芯片板进行微小的移动，对封装芯片板进行微调节时，扭松调紧螺栓，两个微调板相配合移动从而实现封装芯片板的微调节，避免重复的操作夹持机构，节省了封装芯片板的夹持固定时间，有效的提高了封装芯片板的加工效率。 |
