能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610297936.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105848429A | 公开（公告）日 | 2016-08-10 |
| 申请公布号 | CN105848429A | 申请公布日 | 2016-08-10 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 石林国;白耀文;胡斐 | 申请（专利权）人 | 衢州顺络电子有限公司 |
| 代理机构 | 浙江永鼎律师事务所 | 代理人 | 陆永强 |
| 地址 | 324000 浙江省衢州市柯城区金仓路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括下述步骤：1、制作内层板材；2、制作导体线路；3、制作连接层；4、制作电阻层；5、制作电阻图形；6、检查电阻层。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。 |
