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导电浆料及导电干膜制备方法

基本信息

申请号 CN201810240088.2 申请日 -
公开（公告）号 CN108682475A 公开（公告）日 2018-10-19
申请公布号 CN108682475A 申请公布日 2018-10-19
分类号 H01B1/20;H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00;H01B13/30;H05K1/09 分类 基本电气元件;
发明人 石林国;白耀文;胡斐;徐利刚 申请（专利权）人 衢州顺络电子有限公司
代理机构 浙江永鼎律师事务所 代理人 衢州顺络电子有限公司
地址 324000 浙江省衢州市柯城区金仓路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种导电浆料及导电干膜制备方法，导电浆料，包括如下组分及其重量份数：导电粉体5‑95份，粘结树脂2‑80份，溶剂2‑30份。导电干膜制备方法，包括以下步骤：A、混料，包括将上述的各组份按份数进行混合得到导电浆料；B、涂覆，将磁性浆料涂布在基材上；C、干燥，将步骤B中涂布有磁性浆料的基材干燥即得到导电干膜。本发明的优点在于操作方便，便于加工制造，能制备出高解析度高厚度均一性的光刻导电干膜，从而顺应了电子产品多功能化、小尺寸化、高密度化以及高精细化的要求。