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取代埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法

基本信息

申请号 CN201610298242.2 申请日 -
公开（公告）号 CN105848408A 公开（公告）日 2016-08-10
申请公布号 CN105848408A 申请公布日 2016-08-10
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 石林国;白耀文;胡斐 申请（专利权）人 衢州顺络电子有限公司
代理机构 浙江永鼎律师事务所 代理人 陆永强
地址 324000 浙江省衢州市柯城区金仓路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种取代埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，本线路板本体包括绝缘层，绝缘层上直接连接有若干依次分布设置的导体层，导体层上覆设有电阻层，电阻层中部通过连接层与绝缘层相连，且连接层覆盖于绝缘层上表面，电阻层外侧与导体层相连。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。