一种LED芯片晶圆封装对位装置及对位方法
基本信息
| 申请号 | CN202111529194.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114188250A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114188250A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王仕初;李奇林;欧阳鸿 | 申请（专利权）人 | 深圳双十科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蒋芳霞 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区平吉大道66号康利城1号、2号2栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED芯片晶圆封装对位装置及对位方法，该装置包括膜片载台、晶圆台、设于所述晶圆台上方的显微仪、调节所述晶圆台位置的四轴微米调节台、设于所述膜片载台上方的膜片拾取盘，以及供所述膜片拾取盘移至所述晶圆台上方的横移机构；所述膜片拾取盘的下表面上均匀排布有多个真空吸口；本发明通过膜片拾取盘可实现玻璃膜片无损拾取，其中通过四轴微米调节台可实现晶圆和玻璃膜片的高精度对位贴合，贴合精度可达到2个微米以内，而且整体结构简单，体积小巧，操作方便快捷，与生产线的整合度高。 |
