一种LED封装系统
基本信息
| 申请号 | CN202010212316.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111244251B | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN111244251B | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市华笙光电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州海藻专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市华笙光电子有限公司 |
| 地址 | 518107广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区宝塘大道宝塘高新科技园一栋10楼西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装系统，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。 |
