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基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法和农药制剂

基本信息

申请号 CN202110852482.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113649135A 公开（公告）日 2021-11-16
申请公布号 CN113649135A 申请公布日 2021-11-16
分类号 B02C17/18（2006.01）I;B02C17/20（2006.01）I;B02C23/06（2006.01）I 分类 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
发明人 谭葵;石伟贤;王爱臣;廖联安 申请（专利权）人 惠州市银农科技股份有限公司
代理机构 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘羽
地址 516057广东省惠州市惠城区马安镇赤澳地段
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法和农药制剂。上述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法包括如下步骤：获取研磨介质和钛白粉研磨补偿介质，其中，所述钛白粉研磨补偿介质为纳米级颗粒；将钛白粉研磨补偿介质和热敏性原药进行混合操作，得到待研磨混合物；对所述待研磨混合物和所述研磨介质投入研磨机中进行研磨操作，得到热敏性原药研磨物。上述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法能有效减少研磨过程中原药发热以确保原药的研磨速度，进而提高农药制剂生产效率和降低生产成本。