一种复合陶瓷盖板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201710356406.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108726994A | 公开（公告）日 | 2018-11-02 |
| 申请公布号 | CN108726994A | 申请公布日 | 2018-11-02 |
| 分类号 | C04B35/10;C04B35/48;C04B41/83;C04B41/80;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 洪健 | 申请（专利权）人 | 宁波健立电子有限公司 |
| 代理机构 | 宁波象山甬恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宁波健立电子有限公司 |
| 地址 | 315700 浙江省宁波市象山县东陈滨海工业园金开路80号10幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的一种复合陶瓷盖板及其制造方法，其通过陶瓷层的不同厚度弯曲特性，根据电子产品盖板厚度的不同需求，得以对所述陶瓷层和所述热塑层的厚度和组分进行调整，以符合产品的盖板要求，从而通过陶瓷型材料和热塑性材料的复合制备具有陶瓷外表面的盖板，不仅使得盖板的外表面具有陶瓷的质感，还提高盖板的硬度、强度、韧性以及耐磨性，有效满足轻薄型、高质感以及低成本的电子产品盖板需求。 |
