一种用于半导体基板的封装机构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111010170.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113451223A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113451223A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈冬岩;都洪涛;黄晓雷 | 申请（专利权）人 | 山东普利斯林智能仪表有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276100山东省临沂市郯城县高科技电子产业园（山东省郯城县李庄镇青山社区205国道西侧） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于半导体基板的封装机构及封装方法，属于半导体基板封装结构技术领域，以解决现有技术中的半导体基板在进行封装过程中，封装结构与内部的半导体组件和芯片、基板之间不能进行调节，紧密连接半导体基板的密封组件随使用时间变长而变形、松弛，封装结构内部缺少紧密性调节的结构，进行紧密封装的半导体基板随使用时间延长而发生松动的问题，包括封装座；所述封装座内部中间固定连接有半导体电性基板，所述封装座包括有侧壁定位架；所述缓冲压层的两端均通过胶合连接在封装座的两侧壁上；可防止长期使用时基板与基座之间发生连接松弛的情况，可进行简易加固，保持半导体基板与基座之间的连接紧密性。 |
