用于集成电路结构的组装设备
基本信息
| 申请号 | CN202110984997.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113427185A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113427185A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B23K37/00（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈冬岩;都洪涛;黄晓雷 | 申请（专利权）人 | 山东普利斯林智能仪表有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276100山东省临沂市郯城县高科技电子产业园（山东省郯城县李庄镇青山社区205国道西侧） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供用于集成电路结构的组装设备，涉及集成电路技术领域，以解决现有工作人员在取下集成电路时不能进行自动降温，导致工作人员在拿取集成电路时易发生烫伤的问题，包括支架；所述支架的顶部安装有安装机构，且安装机构上安装有两组夹持装置，并且两组夹持装置的外侧安装有连接部；所述移动机构安装在安装机构上，且移动机构的底部安装有焊接装置，并且焊接装置的后侧安装有除尘装置，而且安装机构的顶部安装有控制器；本发明当工作人员向前拉动夹持座时，齿条一带动齿轮二转动，当齿轮二转动时带动两个叶轮转动，便于对焊接完成后的集成电路快速冷却，便于工作人员将焊接完成后的集成电路取出。 |
