可组合使用的半导体器件散热器
基本信息
| 申请号 | CN03251510.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2624403Y | 公开（公告）日 | 2004-07-07 |
| 申请公布号 | CN2624403Y | 申请公布日 | 2004-07-07 |
| 分类号 | H01L23/367 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄凯华 | 申请（专利权）人 | 广州数码乐华科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | TCL王牌电子（深圳）有限公司;深圳TCL新技术有限公司 |
| 地址 | 518067广东省深圳蛇口工业大道中5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于集成度高、工作频率高或功率大的可组合使用的半导体器件散热器。该散热器，具有与半导体器件相接触的导热面，其特征在于导热面向其轴线的平行方向延展出散热的叶片。使得本实用新型可以组合使用，能大大地减少散热器的种类以及为制造散热器所需的模具数量，能有效地利用原材料，节约生产成本，同时还提高了散热器产品的标准化程度，提高了散热效果，对半导体器件本身以及周边的元件不构成影响。 |
