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用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置

基本信息

申请号 CN202022847081.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213827376U 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN213827376U 申请公布日 2021-07-30
分类号 B23K1/00（2006.01）I;B23K3/04（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陈中友 申请（专利权）人 重庆芯讯通无线科技有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 杨东明;金学来
地址 401336重庆市南岸区茶园新区世纪大道99号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种用于封装通信模组的爪式焊接设备和通信模组封装装置。爪式焊接设备包括：爪式焊接模块、加热模块、温控调节模块、手柄和电源模块；爪式焊接模块包括可拆卸式焊接头及可拆卸地分别垂直设置于可拆卸式焊接头的一表面的若干发热芯触脚，可拆卸式焊接头的另一表面可拆卸地固设于手柄的一端；加热模块设置于发热芯触脚的内部，加热模块用于同时加热若干发热芯触脚；温控调节模块设置于手柄的内部；通过若干发热芯触脚围绕形成的区域与通信模组匹配，以固定通信模组。爪式焊接设备分别对通信模组的各个引脚的焊锡处进行局部同时加热，实现对通信模组各引脚的均匀加热，减小对其他部件的损伤，使通信模组的拆除或装贴更加便捷效率。