在双面布件时易于散热的电路板
基本信息
| 申请号 | CN202022826062.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213662053U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213662053U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周正山 | 申请（专利权）人 | 重庆芯讯通无线科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 杨东明;余中燕 |
| 地址 | 401336重庆市南岸区茶园新区世纪大道99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种在双面布件时易于散热的电路板，包括电路板主体，还包括围绕并紧贴所述电路板主体侧面设置的散热板。本实用新型通过在电路板主体侧面设置散热板，且该散热板围绕并紧贴所述电路板主体侧面，能够有效降低模块运行温度，从而延长模块的使用寿命，提高功率密度和可靠性。 |
