倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置
基本信息
| 申请号 | CN202110642763.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113410259A | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN113410259A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴志明;曾银海;张鹏 | 申请（专利权）人 | 深圳蓝普视讯科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 黄勇;任志龙 |
| 地址 | 518100广东省深圳市光明新区光明街道高新技术产业园同观路华力特大厦8层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种倒装芯片空间像素排布结构和显示面板装置，其排布结构包括多个第一像素集合和多个第二像素集合，第一像素集合包括连续排列的若干甲像素，第二像素集合包括中心子像素和以中心子像素为圆心并依次分布在半圆弧上的甲像素、乙像素、丙像素、乙像素、丙像素，甲像素、乙像素和丙像素分别是红光子像素、绿光子像素和蓝光子像素的一种，各个第二像素集合内形成有三个独立白光点，独立白光点由中心子像素与对应半圆弧上任一相邻像素配合形成；第一像素集合和第二像素集合均为独立电控以控制独立白光点的亮灭顺序和亮灭频率。本申请具有提高显示面板的像素密度并降低像素颗粒感的效果。 |
