一种倒装芯片空间像素排布结构和像素复用方法、系统、装置和存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202111242107.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113971633A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113971633A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | G06T3/40（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 戴志明;曾银海;张鹏 | 申请（专利权）人 | 深圳蓝普视讯科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 朱鹏程 |
| 地址 | 518035广东省深圳市光明新区光明街道高新技术产业园同观路华力特大厦8层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种倒装芯片空间像素排布结构和像素复用方法、系统、装置和存储介质，像素复用方法包括以下步骤：将LED显示屏按行、列等间距划分为均匀阵列排布的多个第一像素点和第二像素集合，以组成发光管阵列；基于像素采集算法，将单帧较高分辨率的原始图像采样为七副较低分辨率的基本图像，其中，每副基本图像的像素与各组白光点组的同一白光点一一映射；基于判断策略制定基本图像的显示序次，其中，单帧原始图像对应有三个显示序次，每个显示序次对应于一副或多副基本图像；基于显示序次在单帧时长内依次显示各幅低分辨率图像，完成倒装芯片空间像素排布结构的子像素重组。该申请具有实现显示屏的高分辨率的优点。 |
