一种硅片涂源装置
基本信息
| 申请号 | CN201810570807.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110560327A | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN110560327A | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）; B05C13/02（2006.01）; B05C11/08（2006.01） | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 李思泉; 陈海国; 肖俊琳; 钟雄雄; 尹小玲; 李伟强; 郑楷熠 | 申请（专利权）人 | 深圳市旭控科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市旭控科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道办事处富康社区和恒兴科技园C栋一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种硅片涂源装置，硅片涂源装置所述包括机械手机构、点胶装置、驱动装置、定位工装台，所述驱动装置和所述定位工装台固定连接并带动所述定位工装台一起旋转运动，所述机械手机构夹取待加工的硅片放置在所述定位工装台上，所述点胶装置对所述定位工装台上的待加工的硅片进行点胶，胶水随着所述驱动装置高速旋转下在硅片的端面甩均匀，利用驱动装置产生离心力从而对硅片涂源均匀、全自动化、效率高、品质好、涂料不污染设备。 |
