一种硅片洒粉装置

基本信息

申请号 CN201820880127.0 申请日 -
公开(公告)号 CN208661623U 公开(公告)日 2019-03-29
申请公布号 CN208661623U 申请公布日 2019-03-29
分类号 B05C19/04(2006.01)I; B05C19/06(2006.01)I; B05C13/02(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 李思泉; 陈海国; 肖俊琳; 钟雄雄; 尹小玲; 李伟强; 郑楷熠 申请(专利权)人 深圳市旭控科技有限公司
代理机构 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 代理人 深圳市旭控科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道办事处富康社区和恒兴科技园C栋一楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提出一种硅片洒粉装置,包括漏斗,漏斗挡板,筛网、硅片固定座、滑动装置、驱动装置和定位装置,所述滑动装置包括滑轨与滑块,所述滑轨与所述滑块卡合连接,所述滑块包括第一滑块和第二滑块,所述第一滑块上设有支撑块,所述支撑块与所述漏斗挡板连接,所述第二滑块与所述筛网连接,所述漏斗设在所述漏斗挡板上;所述驱动装置还包括第一电机和第二电机,所述第一电机与所述漏斗挡板连接,所述第一电机带动所述漏斗挡板沿所述滑轨做往复运动,所述第二电机与所述筛网连接,所述第二电机带动所述筛网沿所述滑轨做往复运动;所述硅片固定座位于所述筛网的正下方,所述硅片固定座用于放置硅片,所述定位装置用于限定硅片的位置。