一种导电性片材及微型封装件用载带
基本信息
| 申请号 | CN202111443713.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114133709A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114133709A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | C08L67/02（2006.01）I;C09D175/14（2006.01）I;C09D175/04（2006.01）I;C09D5/24（2006.01）I;C08J7/044（2020.01）I;B65D73/02（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 方隽云;史贵良;鲁智宽 | 申请（专利权）人 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任婷婷 |
| 地址 | 313300浙江省湖州市安吉县经济开发区阳光工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电性片材及微型封装件用载带。所述片材包括基材层以及设置于所述基材层至少一侧的涂层，所述基材层仅由PET树脂制成，所述涂层包括聚氨酯树脂以及导电成分。本申请中，本申请的导电性片材仅采用PET作为基材层并涂覆包含上述聚氨酯树脂与导电成分的涂层，具有良好的冲压拉伸性、韧性和导电性，在制成载带时可以达到收纳孔需要的孔深并且孔型方正性优异，并可以防止微小的电流放电对电子元件的损害，适用于微型封装件用载带。 |
