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一种高散热混光型LED芯片及其制作方法

基本信息

申请号 CN201010566125.2 申请日 -
公开（公告）号 CN102479797A 公开（公告）日 2012-05-30
申请公布号 CN102479797A 申请公布日 2012-05-30
分类号 H01L27/15(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 钟伟荣;蔡凤萍;李刚 申请（专利权）人 上海蓝宝光电材料有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201616 上海市松江区文俊路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种制作高散热混光型LED芯片的结构和方法，该结构包括一底板和在底板上设置不少于二个芯片。芯片可以一红一蓝，或二蓝，或一红一蓝一绿......等。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；在所述衬底的第二表面形成一反射层，在该衬底第二表面形成的反射层上晶圆键合一散热性良好的底板；以及在所述第一表面上设置不少于二个芯片，其中从所述芯片发射的光包括远离所述衬底方向传播的光以及向着所述衬底方向传播的光，向着所述衬底方向传播的光至少部分地透过所述衬底后被所述反射层反射。该芯片至少一个电极透过侧壁和底板相连接。本发明还提供由该方法制作的高散热混光型LED芯片。