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一种隐形切割LED芯片及其制作方法

基本信息

申请号 CN201210069244.6 申请日 -
公开（公告）号 CN103311392A 公开（公告）日 2013-09-18
申请公布号 CN103311392A 申请公布日 2013-09-18
分类号 H01L33/10(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 钟伟荣;熊威;王召灿;罗官 申请（专利权）人 上海蓝宝光电材料有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201616 上海市松江区文俊路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种隐形切割LED芯片，包括有衬底，以及生长在衬底表面的发光外延层和反射层，发光外延层和反射层分别位于衬底两侧；衬底具有第一表面以及与该第一表面相反的第二表面，发光外延层形成于第一表面，所述反射层形成于第二表面；反射层为金属层或合金层，反射层上还附着有全反射膜；该隐形切割LED芯片的制作步骤有：在衬底的第一表面形成发光外延层，并在该发光外延层上形成有利于隐形切割穿透衬底的沟道；使发光外延层形成各自独立但衬底连体的发光芯片；在衬底的第二表面形成反射层；利用隐形切割的方式在衬底内形成改质层；对衬底施以外力，将其分割成各自独立且衬底分离的发光芯片。