电芯顶侧封封装质量检测方法、电子设备及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202110943078.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113390351B | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113390351B | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | G01B11/02（2006.01）I;G01B11/03（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I;G06T7/00（2017.01）I;G06T7/13（2017.01）I;G06T7/136（2017.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 苏州高视半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 215163江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11幢9层903室、904室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是关于一种电芯顶侧封封装质量检测方法。该方法包括：获取待测电芯的极耳胶待测图像以及顶封压痕图像，极耳胶待测图像包含极耳胶，顶封压痕图像包含顶封压痕；根据极耳胶待测图像确定极耳胶的胶体高度以及胶体宽度；根据顶封压痕图像确定顶封压痕的压痕偏移量；分别将胶体高度、胶体宽度以及压痕偏移量与对应的封装质量标准范围进行匹配判断；若胶体高度、胶体宽度以及压痕偏移量均达到标准，则判定待测电芯为良品电芯。本申请提供的方案，能够针对电芯的极耳胶以及顶封压痕进行封装质量视觉检测，提高电芯的生产质量，提升电芯的安全性。 |
