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芯片组装机的点胶机构

基本信息

申请号 CN201510653186.5 申请日 -
公开（公告）号 CN105127053B 公开（公告）日 2017-09-29
申请公布号 CN105127053B 申请公布日 2017-09-29
分类号 B05C5/02(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 刘俊 申请（专利权）人 高邮市靓艾斯照明器材厂
代理机构 南京汇盛专利商标事务所（普通合伙） 代理人 张立荣
地址 215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片组装机的点胶机构，该芯片组装机的点胶机构包括点胶固定板、点胶装置和胶体供料装置，所述点胶固定板上平面设有点胶装置和胶体供料装置，点胶装置的点胶机械手位于胶体供料装置的点胶盘上方，所述点胶装置还包括点胶安装板、点胶气缸、点胶卡接头、卡接头支架、点胶连接条、点胶缓冲器、点胶缓冲器支架、点胶滑块和点胶滑轨，所述点胶气缸的活塞杆连接着点胶卡接头，点胶卡接头通过卡接头支架连接着点胶连接条的一端，点胶连接条的另一端固定于点胶机械手的点胶连接板侧面，点胶连接板后侧面通过点胶滑块和点胶滑轨连接着点胶安装板。通过上述方式，本发明能够替代人工自动注胶，提高生产效率，降低生产成本。