一种电子粘合剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110213279.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112592689B | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112592689B | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | C09J175/14;C09J11/04;C09J11/08;C08G18/69;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/58;C08G18/12;D06M13/08;D06M11/38;D06M101/36 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 赵会岩;陈起;张志胜;赵海林;张玉红 | 申请（专利权）人 | 山东万圣博化工有限公司 |
| 代理机构 | 北京成实知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈永虔 |
| 地址 | 257336 山东省东营市广饶县稻庄镇段二村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及粘合剂技术领域，尤其涉及一种电子粘合剂及其制备方法，包括以下步骤：步骤S10、制备复合填料：将羟基化氮化硼纳米片和羟基化芳纶纳米纤维加入pH值为5～6的γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷水溶液中，反应获得表面带有有机基团的改性氮化硼纳米片和改性芳纶纳米纤维，清洗干燥，获得复合填料；步骤S20、采用两阶段反应制备聚氨酯粘合剂基体；步骤S30、一次乳化获得聚氨酯乳液；步骤S40、二次乳化获得粘合剂。本发明提供的粘合剂具有良好的导热性、绝缘性、分散稳定性、柔性和温度敏感性，适用于电子元件的粘合和拆装。 |
