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一种具有较高研磨精度的晶片研磨机

基本信息

申请号 CN201020262217.7 申请日 -
公开（公告）号 CN201728581U 公开（公告）日 2011-02-02
申请公布号 CN201728581U 申请公布日 2011-02-02
分类号 B24B37/04(2006.01)I;B24B11/00(2006.01)I 分类 磨削；抛光;
发明人 张继昌;段有志 申请（专利权）人 大庆佳昌科技有限公司
代理机构 大庆知文知识产权代理有限公司 代理人 大庆佳昌科技有限公司;大庆佳昌晶能信息材料有限公司
地址 163316 黑龙江省大庆市高新技术开发区产业三区
法律状态 -

摘要

摘要 一种具有较高研磨精度的晶片研磨机。主要解决现有技术中的研磨机研磨出来的晶片精度不高，已经难以适应日益发展的半导体器件的需要的不足。其特征在于：在所述研磨盘(7)的研磨端面上增加一个研磨布层(8)，所述研磨布层由高耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合而成。该种晶片研磨机在所述研磨盘底部的研磨端面上增加了一个研磨布层，所述研磨布层在表面上均布着具有较高粗糙度的粗颗粒，磨制出的晶片纹路在显微镜下观察为圆弧状，比照现有技术中直接通过铸铁研磨盘磨出的锯齿状纹路的晶片而言，精度得到了大幅度提高。