一种改进型多孔砖铺浆装置
基本信息
申请号 | CN202020536723.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212027138U | 公开(公告)日 | 2020-11-27 |
申请公布号 | CN212027138U | 申请公布日 | 2020-11-27 |
分类号 | E04G21/00(2006.01)I;E04G21/30(2006.01)I | 分类 | 建筑物; |
发明人 | 林显志;周小清 | 申请(专利权)人 | 福建省惠东建筑工程有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 362141福建省泉州市惠安县东岭镇东兴街126号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种改进型多孔砖铺浆装置,倒圆锥形橡胶壳体中空并且顶面敞口,提拉绳的下端头通过针刺穿圆球后通过绑扎实现提拉绳与圆球的连接,与提拉绳连接的圆球置入倒圆锥形橡胶壳体中;圆形橡胶封盖的中心部位扎有一个线孔,提拉绳的上端头能向上贯穿该线孔而出,提拉绳的上端头作为提拉端;圆形橡胶封盖的底面边沿通过胶水与倒圆锥形橡胶壳体的顶面开口边沿实现紧固连接;倒圆锥形橡胶壳体能自上而下嵌入蒸压石粉多孔砖的孔腔中。本实用新型具有结构新颖、实用性强的特点。 |
