首页/ 莆田市龙腾电子科技有限公司/ 专利详情

一种双面多层线路板生产用压合装置

基本信息

申请号 CN202120559605.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214381655U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214381655U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H05K3/46（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 姚志栋 申请（专利权）人 莆田市龙腾电子科技有限公司
代理机构 福州君诚知识产权代理有限公司 代理人 戴雨君
地址 351100福建省莆田市涵江区赤港华侨经济开发区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种双面多层线路板生产用压合装置，涉及线路板生产技术领域。本实用新型包括底座、限位组件和调节组件，底座通过矩形槽固定连接有限位组件，底座通过支撑柱固定连接有工作台，底座的上端面靠近限位组件背面的一侧固定连接有调节组件，底座通过支撑弹簧固定连接有压合台。本实用新型便于多个线路板居中对齐加工，提高了操作者的工作效率以及压合过程中的严密性，降低废品率，设置称重传感器，让压板对线路板进行压合的同时便于操作者控制施加在线路板上的压力，通过控制箱可以让液压缸对线路板进行保压，提升压合的效果，便于后期的加工，降低了线路板被压坏的风险以及生产成本。