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一种高集成化陶瓷封装支架

基本信息

申请号 CN202021211915.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212570933U 公开（公告）日 2021-02-19
申请公布号 CN212570933U 申请公布日 2021-02-19
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 徐自文;廖义泽 申请（专利权）人 深圳市虹鑫光电科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518104广东省深圳市宝安区沙井街道沙松路131号1楼2楼北面
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高集成化陶瓷封装支架，涉及高集成化陶瓷封装支架技术领域。该一种高集成化陶瓷封装支架，包括机箱，所述机箱上面开设有凹槽，所述机箱内设有双向转盘装置，所述双向转盘装置包括柱形齿轮，所述柱形齿轮的左面啮合有齿轮一，所述齿轮一的下面固定连接有柱形连杆一，该一种高集成化陶瓷封装支架，通过齿轮二的旋转带动齿轮四的旋转，齿轮四的旋转带动柱形连杆三的旋转，柱形连杆三的旋转带动转盘二的旋转，转盘二的旋转带动四个存放槽一的旋转，四个存放槽一的旋转带动陶瓷封装片的旋转，通过对陶瓷封装片的旋转，从而达到三百六十度查看陶瓷封装片，有利于发现陶瓷封装片的问题。