一种功率放大板与主回路板的安装结构

基本信息

申请号 CN201721379733.6 申请日 -
公开(公告)号 CN207399710U 公开(公告)日 2018-05-22
申请公布号 CN207399710U 申请公布日 2018-05-22
分类号 H05K7/14 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 史建华;梁永增;陈小翔;王丽萍 申请(专利权)人 上海三基电子工业有限公司
代理机构 上海申汇专利代理有限公司 代理人 翁若莹;柏子雵
地址 200063 上海市普陀区武宁路509号15楼、16楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种功率放大板与主回路板的安装结构,主回路板与功率放大板长度一致,功率放大板的宽度大于主回路板的宽度,其特征在于,包括阶梯印板支撑架,阶梯印板支撑架包括上、下两个安装平台,上安装平台的宽度小于下安装平台的宽度,上安装平台与下安装平台之间的间隙与功率放大板上最高元器件的高度相适应,主回路板设于上安装平台,功率放大板设于下安装平台,功率放大板上的接线端子设于功率放大板上与主回路板相重叠的区域外的位置上。本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的安装方法安装简单拆装接线方便,而且省略了一对印板支撑架。