软基材双面镀膜装置
基本信息
| 申请号 | CN201310722396.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103741121A | 公开（公告）日 | 2014-04-23 |
| 申请公布号 | CN103741121A | 申请公布日 | 2014-04-23 |
| 分类号 | C23C16/513(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈立国;李海燕;吕旭东;张受业;陈伟岸;贺艳;赵萌;朱惠钦 | 申请（专利权）人 | 北京北印东源新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京庆峰财智知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京北印东源新材料科技有限公司 |
| 地址 | 101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖东二路8号1幢1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种软基材双面镀膜装置。该软基材双面镀膜装置包括：预处理室，待镀膜软基材设置在预处理室内；镀膜室，设置在预处理室的出料口，镀膜室内设置有放电电极对，放电电极对包括第一放电电极和第二放电电极，待镀膜软基材穿设在第一放电电极和第二放电电极之间，并由第一放电电极和第二放电电极进行双面镀膜；收料室，设置在镀膜室的出料口，并收集镀膜后的软基材。根据本发明的软基材双面镀膜装置，能够实现软基材的双面镀膜，防止软基材表面薄膜出现表面摩擦、局部脱落、表面裂纹等问题，保证整体薄膜的阻隔性。 |
