PECVD镀膜装置

基本信息

申请号 CN201320858530.0 申请日 -
公开(公告)号 CN203653695U 公开(公告)日 2014-06-18
申请公布号 CN203653695U 申请公布日 2014-06-18
分类号 C23C16/513(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I;C23C16/02(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 陈立国;吕旭东;李海燕;张受业;陈伟岸;贺艳;赵萌;朱惠钦 申请(专利权)人 北京北印东源新材料科技有限公司
代理机构 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 北京北印东源新材料科技有限公司
地址 101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖东二路8号1幢1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种PECVD镀膜装置。该PECVD镀膜装置包括:预处理室(10),用于对基材(40)进行表面预处理;镀膜室(20),位于预处理室(10)下游,用于对经预处理室(10)预处理的基材(40)进行镀膜;以及收料室(30),设置在镀膜室(20)下游,用于收集经镀膜室(20)镀膜的基材(40);预处理室(10)、镀膜室(20)以及收料室(30)之间为真空密封连接。本实用新型所提供的PECVD镀膜装置,能够保证基材表面处理时的清洁度,保证基材表面的镀膜质量。