PECVD镀膜装置
基本信息
申请号 | CN201320858530.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN203653695U | 公开(公告)日 | 2014-06-18 |
申请公布号 | CN203653695U | 申请公布日 | 2014-06-18 |
分类号 | C23C16/513(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I;C23C16/02(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 陈立国;吕旭东;李海燕;张受业;陈伟岸;贺艳;赵萌;朱惠钦 | 申请(专利权)人 | 北京北印东源新材料科技有限公司 |
代理机构 | 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 北京北印东源新材料科技有限公司 |
地址 | 101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖东二路8号1幢1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种PECVD镀膜装置。该PECVD镀膜装置包括:预处理室(10),用于对基材(40)进行表面预处理;镀膜室(20),位于预处理室(10)下游,用于对经预处理室(10)预处理的基材(40)进行镀膜;以及收料室(30),设置在镀膜室(20)下游,用于收集经镀膜室(20)镀膜的基材(40);预处理室(10)、镀膜室(20)以及收料室(30)之间为真空密封连接。本实用新型所提供的PECVD镀膜装置,能够保证基材表面处理时的清洁度,保证基材表面的镀膜质量。 |
