一种芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022479678.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213601866U | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN213601866U | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗继林;谭健 | 申请（专利权）人 | 苏州赛芯电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 林俭良 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道东265号现代传媒广场33D-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片封装结构，包括引线支架以及设置在所述引线支架上的至少一个芯片单元；所述引线支架上设有与所述芯片单元对应设置的至少一个封装单元；每个所述封装单元上设有供所述芯片单元放置的基岛以及与所述芯片单元连接的多个引脚；所述基岛呈多边形；所述基岛上设有供所述芯片单元与所述引脚呈设定角度放置且尺寸与所述芯片单元的尺寸相适配的支撑面。该芯片封装结构通过将基岛设置为多边形，并在该基岛上设置可供芯片单元与引脚呈设定角度放置且尺寸与芯片单元相适配的支撑面，进而可将芯片单元倾斜放置，使得通过注塑胶封装后的整体结构体积更小，从而便于提高芯片封装结构的美观感。 |
