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芯片封装结构（TSOT23-4L）

基本信息

申请号 CN202030593262.X 申请日 -
公开（公告）号 CN306713506S 公开（公告）日 2021-07-27
申请公布号 CN306713506S 申请公布日 2021-07-27
分类号 14-99（13） 分类 -
发明人 罗继林;谭健 申请（专利权）人 苏州赛芯电子科技股份有限公司
代理机构 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） 代理人 林俭良
地址 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道东265号现代传媒广场33D-2
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：芯片封装结构（TSOT23‑4L）。 2.本外观设计产品的用途：用于芯片封装结构。 3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。 4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。